一次審査は書類のみ 受付期間は9月2日(水)~9月4日(金)です
ご応募をお待ちしております!

9月は東京都立知的財産総合センターの箕輪利光様に特許申請の仕方についてお話いただきます。特殊な素材などの特許についての申請は、性質の分析等、通常の申請に比べ複雑になることがあります。そのような場合の申請について勉強しましょう。
日時:9月7日(月)13時30分~15時
参加方法:インターネット回線zoom
ID:892 7290 3872
パスワード:11111
内容:『特許の基本-特に請求項について―』
参加費:会員無料、非会員1000円、学生無料
申込〆切:9月6日(日)
参加ご希望の方はMAILかFAXかHP常会申込フォームからお申込みください。
MAIL:jwia@jwia.or.jp
FAX:03-3812-9671
常会申込フォーム
11月は東京都立産業技術研究センターの見学です。
『シリコン成形型を使用した樹脂成形方法の実演を主な内容にした見学会』
日時:11月16日(木)13時~16時
*ランチ参加者は11時に京成線青砥駅に集合してください。
場所:東京都葛飾区青戸7-2-5
令和8年6月25日(木)、テレビ会議システム(Web会議サービスZoom)を用いて開催され、第1号議案から第6号議案まで承認されました。